片式真空等离子

引线框架的表面处理

微电子封装领域通常采用铜合金的材料引线框架的塑封形式，铜的氧化物与一

些有机污染物会影响粘接和键合的质量，经过等离子处理后，可提高引线框架

表面活化的效果，成品良率会极大的提高。相比较于传统的化学药水清洗，绿

色环保，有效控制生产成本。