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FLIP CHIP共晶机SDM200C

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产品详情

在图像传感器包装上安装芯片~装钢丝圈~装玻璃罩~收纳托盘的全自动连贯线。由树脂涂抹部、玻璃搭载部、检查、硬化炉、收纳部组成

特点

支持洁净度等级100以下

CCD/COMS图像传感器的组装一致工序线

用双头涂抹高速树脂

带树脂涂敷状态的图像检查功能

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