半导体设备厂家
光通信模块/光设备用超高精度连接器。
通过高精度定位机构实现了?0.8μm(3o)的精度。
特点
超高精度焊接?0.8μm（3σ）
小型，节省空间
支持微芯片处理
通过自动校准机构取消时间位置变化以稳定精度
通过参数序列控制，可以容易地编程控制负载、温度和各个定时
对应负荷反馈方式的高精度负荷控制
对应于在低氧浓度气氛下的安装
