半导体设备厂家
光通信模块/光设备用高精度连接器。
通过参数设定和丰富的选择，可以对应各种接合工法的试制、批量生产机。
也适合产品开发和程序开发。
特点
高精度焊接?2μm（3σ）
支持微芯片处理
通过自动校准机构取消时间位置变化以稳定精度
通过参数序列控制，可以容易地编程控制负载、温度和各个定时
对应负荷反馈方式的高精度负荷控制
通过以共晶接合为首的丰富的选项设定，可以轻松对应各种工法。
