半导体设备厂家
多种上片方式，可人工上下片、全自动上下片、通过上下片机器人进行多台并线上下片设计;
正倒装一体设计，一机即可兼容测试正装芯片、倒装芯片;
Prober&Tester整合一体机设计，具有业界领先的测试速度与精度;
高精密丝杆导轨，品质稳定，磨损少，机械刚性强，运行平稳;
机构尺寸优化缩小，提高厂房利用率;
电性测量&光测量整合测试，具有极高的静态精度与动态精度:
自主研发的实量称得式主动电极寻边器，能有效的控制好每次测试时探针与芯片电极之接触力度，保证针痕的一致性;
自主倒装收光结构，具有更高的光学灵敏度与精度，适用于Max.6inch之Mini-LED芯片、常规倒装芯片、CSP芯片测试、正装芯片等;
配置多档滤光片，以适用于不同亮度之芯片测试要求。
