半导体设备厂家
适用于6英寸、8英寸、12英寸晶圆，包含SIC二极管，三极管，mosfet、垂直结构芯片之测量;
多针设计，可实现多颗同时测量之要求，提高机器的测试产能;
具有自动清针、自动磨针之功能;
机器配置有10x镜头进行对针，可以定时扫描检测探针卡针尖是否有偏移，保证稳定生产;
内建GPIB、RS232、TTL等多种开放式接口，可与目前市面上各家芯片测试仪进行搭配使用;
卡盘表面采用镀金(可以镀镍)，兼容6、8、12英寸晶圆真空
