半导体设备厂家
适用于Max12inch之常规晶圆；
温度范围为-60℃到 200℃；
可实现多种测试类型，分别为4.5英寸探卡测试和探针座测试；
机器配置有变倍显微镜头进行对针，可以实时检测针痕是否有偏移，保证稳定生产；
双显示屏系统：可高清查看针尖与针痕扎测情况；
